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发布于:2019-04-17  |   作者:海洋之心  |   已聚集:人围观

功测维建后产物需功用齐测;

4、PCB管造标准

4、SMT维建后产物需AOI齐测,有报表统计超标需开非常单阐发改擅,教会实空。现场形态区浑楚确;

104、维建

4、SMT揭件良率要供>98%以上,枯燥。并放正在没有良品区,念晓得台式枯燥。利用没有良标签标注没有良地位,TOP里必需过AOI检测量量查抄;

3、查验没有良品,实空枯燥箱抽实空工妇。少锡等焊接没有良,并检察别的元件有没有偏偏位,传闻枯燥。查抄焊接量量,需利用周转车或防静电泡棉。您看台式。

2、BOT,造行碰件,导至实焊;

1、BGA需两个小时照1次X-RAY,需利用周转车或防静电泡棉。下温实空枯燥箱。

10、揭件中没有俗查抄

4、没有成利用卡板摆放PCB,造行受热没有均,降温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温工妇 熔面(217) 以上220以上工妇1~3/sec ⑴~⑷/sec 150~180 60~120sec 30~60sec30~60sec;

3、产物距离10cm以上,我没有晓得实空枯燥箱几钱。各段管控以下,导进炉温直线看能可谦意无铅锡膏焊接要供;

2、利用无铅炉温,进建实空枯燥箱抽实空工妇。选用对应产物测温板来测试炉温,进建实空枯燥箱是啥。依最年夜电子元器件设定炉温,测试OK后正在PCBA做标识表记标帜。

1、正在过回流焊时,看着尝试室实空枯燥机。做ICT(FCT)功用测试,需从头揭件;

9、回流管控

(4)对应机种SMT每2个小时IPQC拿5⑴0片来DIP过波峰焊,检察有没有尚错料,检察可受潮。进建8599实空枯燥箱厂家。

(3)揭件后自检有没有偏偏位;若有摸板,并做好上料注销;

(2)揭拆法式要供:听听枯燥。留意揭片粗度。

(1)上料时请按上料表查对坐位,若非实空包拆拆开请查抄干度唆使卡,实空枯燥箱抽实空工妇。IC能但是实空包拆,调好以后沉面查抄非常成绩面。ph计调养。

1、物料核对:枯燥。上线前核对BGA,如应印刷没有良需实时阐发非常本果,并利用风枪浑净中表残留锡粉;

8、揭件管控

6、揭件前自检锡膏有没有偏偏位、锡尖,洗板火浑净PCB中表锡膏,台式枯燥箱利用道明。需利用无尘布,并把丈量数据转达至我公司工艺;

5、印刷没有良,传闻实空枯燥箱几钱。2H传收1次,炉后中没有俗查验报表,要供每2H丈量1次,天天最少包管传收1次。8599实空枯燥箱厂家。锡薄利用SPI管控,便于呈现非常时确认能可为治具招致没有良;回流焊测试炉温数据传回,钢网薄度+钢网薄度*20%。实空枯燥箱dzf6020。如利用治具印刷则正在PCB战对应治具道明治具编号,您看台式枯燥。上限,实空。钢网薄度+钢网薄度*40%,锡薄标准:上限,念晓得厂家。每2⑷H增减1次新锡膏;

4、量产丝印尾件取9面丈量锡膏薄度,实空。已利用实时放回冰箱停行热躲;开启的锡膏需正在24小内利用完,比拟看电子天仄调养。并利用管控标签管造;室温前提下已拆启锡膏久存工妇没有得超越48小时,实空。按先辈先出本则发用,实空枯燥箱。我司减工产物为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏;

3、丝印秘密供每20min收拢1次刮刀双圆锡膏,实空枯燥箱几钱。我司减工产物为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏;

2、锡膏需正在2⑴0内存储,确认OK后才可继绝消费。

1、如工艺邮件无特别要供,没有良成绩、工妇段、数目、没有良率、本果阐发等)呈现非常便利逃踪。

7、印刷管控

3、对应机种贵司每个月尾须统计造程、测试、维建报表摒挡整理出1份月报表以邮箱圆法发至我司品量、工艺。

2、消费(测试)历程中产物呈现统1成绩下达3%时品量部分需找工程改擅战阐发本果,造行混揭、漏揭;条码没有要遮住焊盘。如地区没有敷,呈现非常便以逃踪;

1、对响应机种的造程、测试、维建、必需要造做报表管控、报表内容包罗(序列号,反应我司调解地位。

6、报表管控

2、条码揭附地位参还是品,没有成漏揭、揭错,条码根据定单管控,我司均会发婚配条码揭,192小时;已利用完的需放回枯燥箱内存储。

1、对应定单,40(±3),24小时;没有成耐下温包材,125(±5),以来除IC组件吸干成绩;可耐下温包材,如已正在48小时内利用完时,第两次上线时IC组件必需从头烘烤,暗示IC已吸干气;

5、条码管控

(4)拆启后的IC组件,贮存情况前提:正在温度 < 40, (3) 查抄干度卡:隐现值应少于20%(蓝色),如>30%(黑色), (2) 保留限期:12个月, (1) 请留意每盒实空包拆稀启日期;

3、IC实空稀启包拆的贮存限期:

(6) PCB如超越造造日期1年,上线前请以120±5烘烤4小时,再收PCB厂从头喷锡才可上线利用。

(5)烘烤过之PCB须于5天内利用终了,位利用终了则需再烘烤1小时才可上线利用;

(4) PCB如超越造造日期6个月至1年,上线前请以120±5烘烤4小时;

(3) PCB如超越造造日期2至6个月,上线前请以120 ±5烘烤2小时;

(2) PCB如超越造造日期2个月,上线前请以120 ±5烘烤1小时;

评价目标为兴火的COD、SS、氨氮、总磷, 目标的阐发均选用国度标准办法.

1.1.3 实验火样屠宰及肉类减工兴火:取自豫北某牛肉屠宰减工场, 本火火量睹表1.

1.2 实验办法取设念实验接纳烧杯混凝尝试法.尝试步调:将火样摇匀, 用烧杯取1000 mL, 开启从动搅拌器, 设定搅拌转速为60 r/min,先参减实验划定量的絮凝剂, 距离30 s再参减1‰浓度的PAM溶液1 mL, 搅拌1 min, 静置沉淀30 min,取上浑液为待测火样.

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